半導體芯片在生產過程中不可避免地會出現殘次品，但封裝之后，其內部結構如有缺陷，無法直觀檢測和分揀出來。目前對于半導體的缺陷檢測，大多是采取單機X光成像設備，用人工目檢的方式進行抽檢。

近幾年，隨著半導體行業的高速發展，日益提升的生產效率，以及高端半導體對品質的高要求，人工目檢的方式已經成了行業發展的絆腳石，如何把這些潛在的殘次品高效地檢測出來進而避免流入半導體芯片成品市場，這成為一個迫切需要解決的問題。

 正業半導體芯片缺陷自動檢測技術

正業科技多年聚焦檢測領域，專注X光檢測創新技術解決方案，技術成熟，經驗豐富，針對這一行業痛點，和國內知名半導體公司已開展合作，開發全新的自動檢測解決方案，頂替進口單機設備，填補行業空白。

▲正業科技自動檢測技術

要實現自動檢測，對檢測的效率及自動識別的能力及算法提出更高的技術要求，經過項目組的努力，目前已經取得突破性進展，半導體芯片缺陷自動檢測技術的識別功能及關鍵檢測指標已得到客戶的認可，即將推出自動檢測設備，未來將為更多的半導體客戶解決檢測的難題，助力行業發展！

目前半導體芯片缺陷類型：

有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線、重復焊線、無線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長、球厚/球大/球畸形等。

▲良品及部分缺陷類型